1、线路板废水简介

　　印刷线路板(PCB)，又称印制电路板，是各类电子产品中不可缺少的重要部件。印刷线路板是电子元件工业中最大的行业，它广泛应用于大型机算机、办公和个人电脑、家用电器、娱乐电器及其辅助性产品等各种电子设备中。近年里，世界印刷线路板业的平均增长率达8.7%，我国的增长率则高达14.4%。

　　在线路板生产过程中，使用多种不同性质的化工材料，构成了生产过程中产生的废水及废液的复杂性。不同生产工序所产生的废水及废液，含有不同性质的污染物，既有重金属化合物，又有合成高分子有机物及各种有机添加剂。

　　线路板络合废水中能与铜等重金属形成络合物的主要物质有EDTA、NH3、酒石酸盐、柠檬酸盐、CN等，这几种物质与铜会形成比较稳定的络合铜离子，影响铜的去除。

　　2、络合铜废水中铜的去除方法

　　2.1 硫化物沉淀法

　　硫化钠离解的S2-与Cu2+形成溶度积很小(KSP=6.3×10-36)的难溶CuS，与Cu(NH3)42+相比(其稳定常数为2.09×1013)，CuS的稳定性高很多，因此，加入的S2-将从Cu(NH3)42+中争夺Cu2+，促使Cu(NH3)42+破络分解，最终使废水中的铜离子浓度降低，完成络合铜废水的治理净化。为达到好的除铜效果，硫化钠的加入量要稍过量于理论计算值；Fe2+主要起混凝作用，目的是使难溶CuS细小颗粒凝聚增大，加速沉淀；pH值的控制是为了满足混凝剂的混凝反应条件；静沉时间的长短则对出水水质及经济因素有所影响。

　　2.2 Fenton氧化法

　　络合剂与金属离子的络合过程，是由络合剂配位体取代金属离子(实际上是水合金属离子)周围的水分子形成配位基、配位化合物的过程。在线路板络合铜废水中，络合剂的稳定性是由金属离子与有机酸根配位体的稳定性决定的。Fenton试剂是一种强氧化剂，能够氧化破坏Cu-EDTA的螯合键，使铜从络合态解离为自由态，完成破络过程。自由态铜在碱性条件下(pH=8)可形成氢氧化铜沉淀，为加快沉降速度，第二次加入的Fe2+主要起凝聚作用，目的是使氢氧化铜凝聚长大，PAM的加入使凝聚颗粒进一步絮凝增大，加快沉速。

　　2.3 混凝法

　　通过调高废水pH值，可以使废水中的铜离子产生Cu(OH)2沉淀，但此时沉淀物呈细小悬浮颗粒状态，需通过混凝反应的压缩双电层、电性中和、吸附架桥等作用原理使细小的污染物凝聚长大，进而沉淀分离。

　　3、比较分析及讨论

　　硫化物沉淀法、Fenton氧化法都能达到理想的处理效果，混凝法未能使络合铜废水达标排放。根据硫化物沉淀法和Fenton氧化法的工艺条件及络合铜废水的水质特点(Cu(NH3)42+废水为碱性，Cu-EDTA废水为酸性)，为节省调节pH的酸碱用量，Cu(NH3)42+络合废水宜选用硫化物沉淀法，Cu-EDTA络合废水宜选用Fenton氧化法。

　　从工艺操作管理看，混凝工艺最简单，硫化物沉淀法次之，Fenton氧化法最复杂。硫化物沉淀法操作过程的硫化钠加入量的控制难度较大，加入量太少，除铜不彻底；太多，则易产生恶臭气体硫化氢，形成二次污染。Fenton氧化法的Fenton氧化是该工艺的关键环节，Fenton氧化工艺条件要求严格，这也给操作过程带来一定的难度。

　　从处理成本看，混凝法成本最低，硫化物沉淀法次之，Fenton氧化法最高。

　　4、结束语

　　(1)Cu(NH3)42+络合废水宜选用硫化物沉淀法。采用该工艺要严格控制Na2S的适宜加入量，以免造成因Na2S加入量不足而导致除铜不彻底，或因Na2S加入量过多而引起二次污染(产生恶臭气体硫化氢)的不良后果。

　　(2)Cu-EDTA络合废水宜选用Fenton氧化法。该工艺操作较复杂，成本高，故应严格操作规范，加强运营管理，以确保处理效果并降低处理成本。

　　(3)混凝法虽具有操作简便、处理成本低的优点，但单独应用该工艺难以使络合铜废水达到理想的处理效果。